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Projektbeschreibung
REFERENZNUMMER:
317047/6
IHRE AUFGABEN:
-Leiterplattenlayout (Multi-Layer PCB)
-Fertigungsüberführung
-Enge Abstimmung mit dem Design Team
-Berücksichtigen von EMV gerechtem Layout
IHRE QUALIFIKATIONEN:
-Layouten mit Cadence Allegro
-Erfahrung im impedanzgeführten Routing
-Erfahrung im EMV/ESD gerechten Routing und Layout
-Gutes Verständnis in der Schaltungsentwicklung
-Eine eigene Cadence Allegro Lizenz wäre von Vorteil
-Mentor Expedition Knowhow ist ebenfalls von Vorteil
WEITERE QUALIFIKATIONEN:
Hardwareentwickler
317047/6
IHRE AUFGABEN:
-Leiterplattenlayout (Multi-Layer PCB)
-Fertigungsüberführung
-Enge Abstimmung mit dem Design Team
-Berücksichtigen von EMV gerechtem Layout
IHRE QUALIFIKATIONEN:
-Layouten mit Cadence Allegro
-Erfahrung im impedanzgeführten Routing
-Erfahrung im EMV/ESD gerechten Routing und Layout
-Gutes Verständnis in der Schaltungsentwicklung
-Eine eigene Cadence Allegro Lizenz wäre von Vorteil
-Mentor Expedition Knowhow ist ebenfalls von Vorteil
WEITERE QUALIFIKATIONEN:
Hardwareentwickler
Projektdetails
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Einsatzort:
Wien, Österreich
-
Projektbeginn:
asap
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Projektdauer:
3 MM++
- Vertragsart:
-
Berufserfahrung:
Keine Angabe
Geforderte Qualifikationen
-
Kategorie:
Medien/Design