Technologieingenieur mit Kenntnissen in der Fertigung für ein Elektrisches Speichermedium (m/w)

- Definition eines Schaltungsträgers im Hinblick auf Material, Architektur und Design Rules
- Suche nach PCB-Lieferanten/technische Abstimmung mit Lieferanten
- Integration von passiven Bauelementen in das BGA Package, Verbindungstechnologie (Löten, Kleben, Drahtbonden)
- Entwurf und Auswahl von Werkzeugen für das Transfer Molden, Die-Molden, Wire-Bonden, Balling, Materialauswahl und Erprobung von Hilfsstoffen, wie Die-Attach-Klebstoffe, Feindrähte und Verkappselungsmaterialien; Nachweis der Eignung in SMD-Anwendung (Lötbarkeit, MSL Konformität, ROHS)
- Prozessentwicklung und Nachweis der Massenproduktionsfähigkeit für Die-Bonden (Die-Attach-Klebstoffe, DAF, B- Stage, WBC), Wire-Bonden (Au-Thermosonic), Transfermolding (EMC in Kombination mit Polymer Board und niedrigem MSL), Vereinzelungsprozesse (Lasertrennen, Sägen), Supportprozesse (nass-chemische Reinigung, Plasmabehandlung, Beschriftung)
- Prozessentwicklung und Nachweis der Massenproduktionsfähigkeit; hier Technologieumsetzung, inkl. Equipmentbeschaffung für das Balling (Fluxen, Ballbestückung, Löten, Reinigung), Material- und Lieferantenauswahl für die Halbzeuge und neuen Hilfsstoffe (Lotkugeln, Flussmittel), Umsetzung und Implementierung von bisher firmenfremder Technologie, inkl. der Werkzeuge (Aufbringen von Flussmittel auf Substrat, Platzierung der Lotkugeln auf Substrat, mittels Balltransfer (Maskenprozess), Aufschmelzen und Anlöten der Kontaktballs mittels Reflow-Löten (IR; Dampfphase), Reinigung der Lötstellen/Entfernen von Flussmittelrückständen)
- Zusammentragen anwendbarer Normen/Richtlinien/ Methoden für BGA-Komponenten und Prüfung der Konformität
- Verpackungskonzept/Transport- und Lagerbedingungen (Tape& Reel, Blister, Tray)
- Kenntnisse im Draht- und Chipbonden
- Kenntnisse der Verkapselungstechnologien, wie hermetischer Einschluss oder Verharzung oder Kunststoffeinguss
- Kenntnisse der Prozesse in der Backend-Fertigung
- Molden
- Balling

Weitere Qualifikationen: Hardwareentwickler