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Projekt im Bereich Technischer Siebdruck Dickschichttechnik

Eingestellt von FERCHAU GmbH aus Gummersbach

Projektbeschreibung

* Herstellung von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltungen in der Mikrotechnologie (Sensoren, Platinen etc.)
* Eingesetztes Verfahren zur Herstellung: Dickschichttechnik
* Aufbringung von diversen Substraten auf Leiterbahnen
* Additivverfahren: Aufbringung einzelner Lagen im Siebdruckverfahren
* Begleitung und Optimierung des entsprechenden Verfahrens

VORAUSSETZUNGEN:

* Erfahrung im Bereich des technischen Siebdrucks idealerweise in der Sensorik
* Erfahrung in der Leiterplattenherstellung/Leistungselektronik

Projektdetails

  • Einsatzort:

    Aschaffenburg, Deutschland

  • Projektbeginn:

    asap

  • Projektdauer:

    16 Woche(n)

  • Vertragsart:

    Contract

  • Berufserfahrung:

    Keine Angabe

Geforderte Qualifikationen

  • Kategorie:

    Sonstiges

FERCHAU GmbH

  • Straße:

    Steinmüllerallee 2

  • Ort:

    51643 Gummersbach, Deutschland