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Projekt im Bereich Technischer Siebdruck Dickschichttechnik
Eingestellt von FERCHAU GmbH aus Gummersbach
Projektbeschreibung
* Eingesetztes Verfahren zur Herstellung: Dickschichttechnik
* Aufbringung von diversen Substraten auf Leiterbahnen
* Additivverfahren: Aufbringung einzelner Lagen im Siebdruckverfahren
* Begleitung und Optimierung des entsprechenden Verfahrens
VORAUSSETZUNGEN:
* Erfahrung im Bereich des technischen Siebdrucks idealerweise in der Sensorik
* Erfahrung in der Leiterplattenherstellung/Leistungselektronik
Projektdetails
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Einsatzort:
Aschaffenburg, Deutschland
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Projektbeginn:
asap
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Projektdauer:
16 Woche(n)
- Vertragsart:
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Berufserfahrung:
Keine Angabe
Geforderte Qualifikationen
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Kategorie:
Sonstiges