Elektronikentwickler (m/w/d)

REFERENZNUMMER:

379312/12

MEINE AUFGABEN:

-Verantwortlichkeit für BGA-Package Design/Layout

MEINE QUALIFIKATIONEN:

-Diplom in Elektrotechnik, Physik oder vergleichbar
-Profunde Berufserfahrung in der Halbleiter-Verpackung/Montagetechnik oder Produktion
-Praktische Erfahrung im Umgang mit Cadence SIP, AutoCAD
-Wünschenswert sind Erfahrungen in L (F) BGA, Laminat Substrat Paket Design (Wire Bond und FlipChip) und Erfahrungen in der Arbeit mit OSATs (ausgelagerte Montage-und Prüfgesellschaften)
-Allgemein Erfahrung mit UNIX- und Windows-basierten Systemen
-Fließende Englischkenntnisse

MEINE VORTEILE:

-Homeoffice-Möglichkeit (nur zu Absprachen vor Ort)
-Freuen Sie sich auf das Arbeiten in einem internationalen Umfeld

PROJEKTINFORMATIONEN:

VERGÜTUNG:

ÜBER HAYS:

Mit unserer langjährigen Rekrutierungserfahrung und unseren Kenntnissen des Engineering-Personalmarktes sind wir für Ingenieure und Techniker ein starker Partner. Denn durch unsere intensiven Kundenbeziehungen über alle Industriebranchen hinweg vermitteln wir Engineering-Spezialisten spannende Aufgaben und attraktive Positionen. Ganz nach den Interessen und abhängig von Erfahrung und Kenntnissen vermitteln wir Ihnen den passenden Job und beraten Sie im Bewerbungsprozess – selbstverständlich kostenfrei. Bewerben Sie sich jetzt und profitieren Sie von interessanten Positionen und Projekten.

MEIN KONTAKT BEI HAYS:

Mein Ansprechpartner
Magdalena Thiel

Referenznummer
379312/12

Kontakt aufnehmen
E-Mail: [email protected]