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Design Flow Engineer for Chip/Package/PCB Simulation (m/f)

Eingestellt von Hays aus Mannheim, Universitätsstadt

Gesuchte Skills: Design, Engineer

Projektbeschreibung

REFERENZNUMMER:

295026/6

IHRE AUFGABEN:

-Improve design methodology for electrical and thermal chip/package/PCB co-simulation
-Responsibility for requirement collection, analysis, methodology definition, implementation, roll-out, training and support – based on input from internal chip, package and PCB designers
-Evaluate EDA tools and their features
-Coordinate feature/software development activities at EDA vendors or outsource partners

IHRE QUALIFIKATIONEN:

-Experience in package or PCB design (EM-field simulation, RF design) is of advantage
-Knowledge of Linux and programming (e.g. Java, Perl, Tcl, C++)
-Experience in electrical FEM simulation on chip/package/PCB level with Ansys FEM tools (HFSS, Q3D, SiWave)
-Experience in thermal simulation is of advantage (Ansys Icepak, Workbench etc.)

WEITERE QUALIFIKATIONEN:

Hardware developer

Projektdetails

  • Einsatzort:

    Carinthia, Österreich

  • Projektbeginn:

    asap

  • Projektdauer:

    6 MM++

  • Vertragsart:

    Contract

  • Berufserfahrung:

    Keine Angabe

Geforderte Qualifikationen

  • Kategorie:

    Medien/Design, Ingenieurwesen/Technik

  • Skills:

    design, engineer

Hays

  • Straße:

    Willy-Brandt-Platz 1-3

  • Ort:

    68161 Mannheim, Universitätsstadt, Deutschland